第187章 原来我才是主C
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经过近几天的消耗，江远还有大约三十多个小时学霸时刻。
通知钱宝等人回405实验室之后，这种积攒学霸时刻的优势体现出来，一天之内，江远消耗了10个小时学霸时刻，就搞定了50米无线充电的所有技术。
钱宝等人的飞机刚落地，江远便把三种新材料的要求和简单配方发了过去。
钱宝早已玩得乐不思蜀，每天围着自己的老婆孩子打转，根本不想去实验室。
自从孩子出生，他突然发现自己对校长宝座的执念持续降低，简直到了无欲无求的状态。
反正就算不干活混日子，一个锂电池，一个光电藻肥料，足够他锦衣玉食一辈子了，而且，他也听到了军方要给他授衔的风声。
钱宝懒散地道：
“刚长途旅行回来，我要休息几天。”
休息你妹啊！
“你本来就是去休假的，又不是出差！”江远郁闷地道，只能掏出了早就准备好的激励手段：
“一种新材料换三天外出休假，地点我来定！”
“还能去白沙岛吗？”钱宝眼睛一亮，期待地问道。
作为一个长期从事绝密级别研究的科研人员，没有江远的担保和交涉，他不知道哪辈子才能出来散散风。
“没问题，其他地方也行！只要军方同意。”江远斩钉截铁地道。
钱宝砸吧砸吧嘴：
“十天！”
“五天！”
“七天！”
“成交！”
......
......
搞定了佛系欧皇，江远开始进行DT1的最后准备。
DT1可以说是他参与程度最高的技术。
不像其他技术都是系统给方案，江远原样照抄，DT1是他把多项技术整合成一种全新产品。
真的到自己做整体设计方案一天，江远才发现其中的难度。
电路板如何布局？
如何把形状各异的元器件纳入到一个规整的方盒子里？
标准装的电池容量应该设计为多少？
每个部件该选择哪个厂的什么样的规格？
哪些部件可以用稍微差点的，以腾出更多的空间和重量？
哪些部件说什么都不能都不能省？
外部用什么材质？
主机部分和电池部分都用什么外形？如何一一匹配？
等等等等。
设计完了还不算结束。
这些东西最恶心的地方是需要收集大量数据，很多零配件还需要跟厂家沟通定制，有些设计指标对方厂家根本实现不了，需要江远修改设计或者换一家厂家。
春节假期终于结束了，深思集团的技术支持部门也恢复了正常工作状态。
随着林如清放假归来赶到惠江市，江远终于从繁琐的低效率工作中挣脱出来，直接把几百项零配件需求表丢给了林如清，他把这个任务细分给其他人。
江远还有一个更关键的难题要解决：成本控制。
大约估算下来，DT1的整体价格高达5万元！
其中万元都花在X1芯片上！
之前，单单脑桥二代的BPU芯片就高达0万元，现在DT1的X芯片集成了更多的功能要求。
比如视网膜投影眼镜的核心芯片，主机的核心芯片、无线充电接收器芯片之类。
5万元的价格太高了，根本不可能销售出去多少，必须降低成本。
江远不太急，他起码有三个方法可以解决这个问题。
最简单的就是等一个月后‘定向科技进化’冷却，直接进化DT1的整体成本控制。
其次是抽奖，他还有41分可以碰碰运气。
最后是期待触发‘触类旁通’效果。
‘定向科技进化’技能最稳定，问题是一个月之后就到了三月中，离预订的4月1日发售时间太短，李晴瑜难以准备好足够产能。
现在李晴瑜虽然已经在跟厂家谈外包和供货了，但是那都是大体的意向，以让对方腾出产能，DT1的最终设计没出来之前，详细参数没确定，根本无法开始生产。
而且江远也担心另外一个隐患。
DT1的大多数技术都是来自系统的抽奖、科技定向进化技能和溯本追源技能，如果再次对DT1进行进化，无法预料会发生什么。
可能出现系统给出了成本控制方案，这个世界的现有技术水平却达不到的尴尬境地。
或者像红龙手环那样，系统给出了方案，但是要求积分太高，江远无法解锁。
所以，江远更期待通过‘触类旁通’解决问题。
他隐隐约约地感觉到系统似乎在鼓励他自己独立研究，然后系统通过触类旁通的方式给予辅助支持。
而不像现在这样，江远完全把系统科技当成C位，他只负责敲敲边鼓，打打辅助。
比如上一次触发特效获得智能眼镜分体技术那次，就是自己在研究‘DEye视网膜投影技术方案’时，产生了很多自己的想法，而不是像以前那样纯粹的学习系统提供的知识。
然后就很快触发了‘触类旁通’特效，按照技能介绍来说，学霸时刻每小时只有5%几率触发触类旁通特效，这几率也太高了点。
如果那次只是巧合，后来自己又消耗了超过0小时学霸时刻用于学习DT1的各种技术，却没有再激发一次。
这就太奇怪了点。
“难道系统在鼓励我打主C位？”江远抱着这种猜测开启了学霸时刻，开始研究控制成本的技术方案。
X1芯片，大约名片盒大小，是一枚把CPU、GPU、无线芯片、无线充电接收端芯片、脑信号扫描芯片、脑信号分析芯片、内存、持久存储等一堆功能塞进一个巨大黑盒的高度定制芯片。
基本上它都不能被称作芯片了，差不多就是个完整的微型电脑，插上电就能运行操作系统。
由于高度集成取消了大量元器件，整体能耗比现有的手机还低一些。
不过由于元件过度集中，发热量控制也是个问题，有些时候会自动降频运行。
当然，这种小缺陷对于革命性的DT1来说，完全可以接受。
那么怎么降低成本？
江远思考了一会，想到了一个改进方向，提高制程！
901厂生产的X1芯片使用了10nm制程，良品率极低，只有50%！
其实DT1完全没必要追求如此前沿的技术。
因为，没有竞品啊！
如果采用更老旧的14nm制程，甚至16nm制程的话，会不会降低很多成本？
江远立即兴致勃勃地研究了下去，两个小时后，他计算得到结果，性能降低了15%左右，额外增加了0克左右重量。
这完全可以接受！
“叮！”
“宿主激发触类旁通特效，解锁新知识：‘一体化芯片成本控制技术’。”
“一体化芯片成本控制技术：可以通过提高制程、降频、重用元器件、优化工程设计等一系列方案，极大降低一体化芯片成本。”
江远一脸欣喜地看着新知识。
果然如此，原来我才是主C！
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关于书友反应的‘体制内没有副市级这个级别’的BUG，我上网查了一下，果然如此，这是吊丝作者想当然了......
非常对不起！
不过因为情节设计的问题，我很难修复它。
嗯......考虑到故事发生在平行世界（害怕某shen兽），要不，大家就把这个当成华国跟现实世界的区别？
海涵海涵~（未完待续）
经过近几天的消耗，江远还有大约三十多个小时学霸时刻。
通知钱宝等人回405实验室之后，这种积攒学霸时刻的优势体现出来，一天之内，江远消耗了10个小时学霸时刻，就搞定了50米无线充电的所有技术。
钱宝等人的飞机刚落地，江远便把三种新材料的要求和简单配方发了过去。
钱宝早已玩得乐不思蜀，每天围着自己的老婆孩子打转，根本不想去实验室。
自从孩子出生，他突然发现自己对校长宝座的执念持续降低，简直到了无欲无求的状态。
反正就算不干活混日子，一个锂电池，一个光电藻肥料，足够他锦衣玉食一辈子了，而且，他也听到了军方要给他授衔的风声。
钱宝懒散地道：
“刚长途旅行回来，我要休息几天。”
休息你妹啊！
“你本来就是去休假的，又不是出差！”江远郁闷地道，只能掏出了早就准备好的激励手段：
“一种新材料换三天外出休假，地点我来定！”
“还能去白沙岛吗？”钱宝眼睛一亮，期待地问道。
作为一个长期从事绝密级别研究的科研人员，没有江远的担保和交涉，他不知道哪辈子才能出来散散风。
“没问题，其他地方也行！只要军方同意。”江远斩钉截铁地道。
钱宝砸吧砸吧嘴：
“十天！”
“五天！”
“七天！”
“成交！”
......
......
搞定了佛系欧皇，江远开始进行DT1的最后准备。
DT1可以说是他参与程度最高的技术。
不像其他技术都是系统给方案，江远原样照抄，DT1是他把多项技术整合成一种全新产品。
真的到自己做整体设计方案一天，江远才发现其中的难度。
电路板如何布局？
如何把形状各异的元器件纳入到一个规整的方盒子里？
标准装的电池容量应该设计为多少？
每个部件该选择哪个厂的什么样的规格？
哪些部件可以用稍微差点的，以腾出更多的空间和重量？
哪些部件说什么都不能都不能省？
外部用什么材质？
主机部分和电池部分都用什么外形？如何一一匹配？
等等等等。
设计完了还不算结束。
这些东西最恶心的地方是需要收集大量数据，很多零配件还需要跟厂家沟通定制，有些设计指标对方厂家根本实现不了，需要江远修改设计或者换一家厂家。
春节假期终于结束了，深思集团的技术支持部门也恢复了正常工作状态。
随着林如清放假归来赶到惠江市，江远终于从繁琐的低效率工作中挣脱出来，直接把几百项零配件需求表丢给了林如清，他把这个任务细分给其他人。
江远还有一个更关键的难题要解决：成本控制。
大约估算下来，DT1的整体价格高达5万元！
其中万元都花在X1芯片上！
之前，单单脑桥二代的BPU芯片就高达0万元，现在DT1的X芯片集成了更多的功能要求。
比如视网膜投影眼镜的核心芯片，主机的核心芯片、无线充电接收器芯片之类。
5万元的价格太高了，根本不可能销售出去多少，必须降低成本。
江远不太急，他起码有三个方法可以解决这个问题。
最简单的就是等一个月后‘定向科技进化’冷却，直接进化DT1的整体成本控制。
其次是抽奖，他还有41分可以碰碰运气。
最后是期待触发‘触类旁通’效果。
‘定向科技进化’技能最稳定，问题是一个月之后就到了三月中，离预订的4月1日发售时间太短，李晴瑜难以准备好足够产能。
现在李晴瑜虽然已经在跟厂家谈外包和供货了，但是那都是大体的意向，以让对方腾出产能，DT1的最终设计没出来之前，详细参数没确定，根本无法开始生产。
而且江远也担心另外一个隐患。
DT1的大多数技术都是来自系统的抽奖、科技定向进化技能和溯本追源技能，如果再次对DT1进行进化，无法预料会发生什么。
可能出现系统给出了成本控制方案，这个世界的现有技术水平却达不到的尴尬境地。
或者像红龙手环那样，系统给出了方案，但是要求积分太高，江远无法解锁。
所以，江远更期待通过‘触类旁通’解决问题。
他隐隐约约地感觉到系统似乎在鼓励他自己独立研究，然后系统通过触类旁通的方式给予辅助支持。
而不像现在这样，江远完全把系统科技当成C位，他只负责敲敲边鼓，打打辅助。
比如上一次触发特效获得智能眼镜分体技术那次，就是自己在研究‘DEye视网膜投影技术方案’时，产生了很多自己的想法，而不是像以前那样纯粹的学习系统提供的知识。
然后就很快触发了‘触类旁通’特效，按照技能介绍来说，学霸时刻每小时只有5%几率触发触类旁通特效，这几率也太高了点。
如果那次只是巧合，后来自己又消耗了超过0小时学霸时刻用于学习DT1的各种技术，却没有再激发一次。
这就太奇怪了点。
“难道系统在鼓励我打主C位？”江远抱着这种猜测开启了学霸时刻，开始研究控制成本的技术方案。
X1芯片，大约名片盒大小，是一枚把CPU、GPU、无线芯片、无线充电接收端芯片、脑信号扫描芯片、脑信号分析芯片、内存、持久存储等一堆功能塞进一个巨大黑盒的高度定制芯片。
基本上它都不能被称作芯片了，差不多就是个完整的微型电脑，插上电就能运行操作系统。
由于高度集成取消了大量元器件，整体能耗比现有的手机还低一些。
不过由于元件过度集中，发热量控制也是个问题，有些时候会自动降频运行。
当然，这种小缺陷对于革命性的DT1来说，完全可以接受。
那么怎么降低成本？
江远思考了一会，想到了一个改进方向，提高制程！
901厂生产的X1芯片使用了10nm制程，良品率极低，只有50%！
其实DT1完全没必要追求如此前沿的技术。
因为，没有竞品啊！
如果采用更老旧的14nm制程，甚至16nm制程的话，会不会降低很多成本？
江远立即兴致勃勃地研究了下去，两个小时后，他计算得到结果，性能降低了15%左右，额外增加了0克左右重量。
这完全可以接受！
“叮！”
“宿主激发触类旁通特效，解锁新知识：‘一体化芯片成本控制技术’。”
“一体化芯片成本控制技术：可以通过提高制程、降频、重用元器件、优化工程设计等一系列方案，极大降低一体化芯片成本。”
江远一脸欣喜地看着新知识。
果然如此，原来我才是主C！
---------------------------------------
关于书友反应的‘体制内没有副市级这个级别’的BUG，我上网查了一下，果然如此，这是吊丝作者想当然了......
非常对不起！
不过因为情节设计的问题，我很难修复它。
嗯......考虑到故事发生在平行世界（害怕某shen兽），要不，大家就把这个当成华国跟现实世界的区别？
海涵海涵~（未完待续）